岗位职责：1.熟悉电力电子器件封装工艺流程，可解决封装过程出现的工艺问题，并可熟练操作封装设备，也具有分析和解决设备故障的能力2.具有大功率电力电子器件和功率模块的应用开发经验，能够根据客户需求设计器件封装结构和类型，并制定出实施方案3.任职要求：硕士及以上学历或有三年以上工作经验，电子封装技术、电子或材料相关专业博士学历人员工资面议